PI聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能。被称为是"解决问题的能手"（problem solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

适用范围：用于薄膜、复合材料、工程塑胶、泡沫塑胶、胶粘剂、高温绝缘漆等。应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

技术特征：具有耐高温性、耐低温性、机械性能、阻燃性、耐溶剂性、电绝缘性能、耐辐射性能、自润滑性、尺寸稳定性、无毒性。